原理介紹

光在光纖中傳輸時，絕大部分光為前向傳輸，即通常所說的透射光。但由于光纖存在結(jié)構(gòu)不均勻，材料密度變化，雜質(zhì)或者離子摻雜等固有因素，光粒子與光纖介質(zhì)（主要成分是二氧化硅）相互作用后，因為這些缺陷，必然存在部分與入射光方向相反的光粒子，形成了后向傳輸光，即通常所說的反射光，并且此部分光不可消除。標準良好的單模光纖中，瑞利散射是這些后向傳輸光最主要的形成原因，（原理上，瑞利散射后的光粒子方向是隨機的，這里因為我們主要檢測后向反射光，所以只討論反射光強度）。

在光通信領(lǐng)域，通常引入回損概念RL（return loss）來表征反射光的大小，即反射光功率與入射光功率的比值：RL=-10 lg（P反射/P入射）（某些使用場合，為了方便計算或溝通，不帶負號，直接取絕對值）實際應(yīng)用中，絕大多數(shù)場合均希望光全部單向前傳，即P反射盡量小，相應(yīng)的，回損就越小越好。所以回損的大小是判斷光纖或光鏈路質(zhì)量的重要指標之一。

而OLI的主要功能是分布式測量某一段光鏈路長度范圍內(nèi)，后向反射光的強度（回損），通過實際測量得到的反射光強（回損），與光鏈路在正常標準情況下的反射光強對比（回損），進而判斷此長度范圍內(nèi)光鏈路是否異常。

從OLI的測試界面上可以看到，橫坐標為距離，單位mm，縱坐標為實際回損，單位dB。它的優(yōu)勢在于：某一段連續(xù)長度范圍內(nèi)，實時顯示回損大小，距離分辨精度可達百um級別，回損測量靈敏度可達-100db。其不僅能夠通過回損大小判斷鏈路質(zhì)量好壞，還能精準找到具體的回損異常位置。特別適合小體積，短距離，模塊化等精度要求高的場合檢測或分析。

測試案例

1. PC連接頭和APC連接頭正常與失效對比

按照如下圖中接線方式，測量正常APC頭和失效APC頭的結(jié)果對比：

按照如下圖中接線方式，測量正常PC頭和失效PC頭的結(jié)果對比：

根據(jù)菲涅爾反射公式

，空氣折射率取1，光纖折射率近似取1.5，計算出來反射率R約等于4%，轉(zhuǎn)換成對數(shù)坐標即-14db左右。此即通常把PC頭末端回損標準定義在-14.8db的原因。而APC連接頭是為了減少平面接頭的反射，把平端面研磨成斜8度，在光通信領(lǐng)域，其正常標準小于-50db（也有要求-55db的）。另外，由圖上測量結(jié)果可以看出，APC連接頭對接完好后，其回損相對于裸露空氣中時，會大幅減小（PC頭同理，但效果不如APC），有助于光鏈路傳輸。

2. 光纖彎曲造成回損變大

按照如下圖中接線方式，測量不同彎曲直徑下的回損結(jié)果對比：

由以上結(jié)果對比看出，在某一彎曲范圍內(nèi)，隨著彎曲直徑變小，光纖中的回損是變大的。需要說明的是，當彎曲直徑太大時，引起的回損變化不足以達到設(shè)備的低探測靈敏度（-100db），此時設(shè)備探測不到變化（觀察不到峰，全是基底噪聲）。此種情況間接說明了設(shè)備的靈敏度暫時探測不到光纖中固有的瑞利散射。

3. 折射率不同的芯片波導造成回損變化

按照如下圖中接線方式，測量不同芯片波導的回損結(jié)果對比：

波導芯片的情況較為復雜，測量得到的回損-距離分布曲線與不同廠家的芯片工藝相關(guān)。芯片等效的光鏈路長度、折射率分布、不同材料摻雜甚至不同形狀等情況，均會影響到光在其中傳輸時，鏈路的回波信號強度分布。需要根據(jù)不同的芯片情況針對性分析。